报告导读：本研究报告由中政情报网的研究人员根据国家统计局数据，海关总署，问卷调查数据库，商务部采集数据等数据库；其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局，行业协（学）会，进出口统计机构，科研院所等机构提供或发布的数据；企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。
【报告目录】
第一章 IC封装产业相关概述 6
第一节 IC封装涵盖 6
第二节 IC封装类型阐述 17
一、SOP封装 17
二、QFP与LQFP封装 18
三、FBGA 19
四、TEBGA 20
五、FC-BGA 20
六、WLCSP 21
第二章 2023年世界IC封装产业运行态势分析 22
第一节 2023年世界IC封装业运行环境浅析 22
一、全球经济大环境及影响分析 22
二、全球集成电路产业运行总况 23
第二节 2023年世界IC封装运行现状综述分析 25
一、IC封装产业热点聚焦 25
二、IC封装业新技术应用情况 25
三、全球IC封装基板市场分析 26
四、全球IC封装材料市场发展 26
五、全球IC封装生产企业向中国转移 27
第三节 2023年世界IC封装重点企业运行分析 27
一、英特尔（Intel） 27
二、IBM 31
三、超微 38
四、英飞凌（Infineon） 41
第四节 2023-2030年世界IC封装业趋势探析 43
第三章 2023年中国IC封装行业市场运行环境解析 44
第一节 中国宏观经济环境分析 44
一、国民经济运行情况GDP(季度更新) 44
二、工业发展形势（季度更新） 46
三、固定资产投资情况（季度更新） 47
四、对外贸易&进出口 49
第二节 中国IC封装市场政策环境分析 50
一、长三角地区 50
二、环渤海经济区 53
三、珠三角地区 55
四、中西部地区 56
第三节 中国IC封装市场技术环境分析 58
一、高端IC封装技术 58
二、中高端IC封装技术有所突破 60
三、IC封装基板技术分析 61
第四章 中国IC封装产业整体运行新形势透析 68
第一节 中国IC封装产业动态聚焦 68
一、华天科技IC封装二期项目开工 68
二、上达电子柔性IC封装基板开工 68
第二节 中国IC封装产业现状综述 69
第三节 中国IC封装产业差距分析 70
一、技术现状 70
二、创新技术研发及方向 70
第四节 中国IC封装产思考 71
第五章 中国IC封装技术研究 72
第一节 IC封装技术热点聚焦 72
第二节 高端IC封装技术 72
一、IC制造技术 72
二、TAB Potting System 101
三、BGA，CSP Ball Mounting System 101
四、Flip-Chip Bonding System 101
五、TAB Marking System 102
六、TFT-LCD Cell Bonding System 102
第六章 中国高端IC-3D封装市场探析（3D-IC封装） 103
第一节 3D集成系统分析 103
第一节3D集成系统分析 103
一、3D-IC封装 103
二、3D-IC集成 104
第二节 2023年中国高端IC-3D封装发展总况 106
一、英特尔先进的3D封装技术解读 106
二、IC测试CP、SLT重要性日增 108
五、3D-IC是半导体封装的必然趋势 112
第三节 高端IC-3D封装研究进展 112
第四节 3D-IC集成封装系统(SiP)的可行性研究 113
第七章 中国IC封装测试领域深度剖析 123
第一节 中国IC封装测试业运行总况 123
第二节 新型封装测试技术 124
一、MCM(MCP)技术 124
二、SiP封装测试技术 128
三、MEMS技术 130
四、BCC封装技术 131
五、Flash Memory(TSOP)塑封技术 131
六、多种无铅化塑封技术 131
七、铜线键合技术 136
第八章 2023年中国IC封装产业监测数据分析 140
第一节 2023年行业偿债能力分析 140
一、过去五年IC封装行业资产负债率分析 140
二、过去五年IC封装行业速动比率 141
三、过去五年IC封装行业流动比率 141
四、过去五年IC封装行业利息保障倍数 142
第二节 2023年行业盈利能力分析 143
二、过去五年IC封装行业销售利润率 144
三、过去五年IC封装行业总资产利润率 145
四、过去五年IC封装行业净资产利润率 146
五、过去五年IC封装行业产值利税率 147
第三节 2023年行业发展能力分析 148
一、过去五年IC封装行业销售收入增长分析 148
二、过去五年IC封装行业总资产增长率 149
三、过去五年IC封装行业利润增长率 150
第四节 2023年行业企业数量及变化趋势 151
第九章 2023年中国IC封装产业运行新形势透析 152
第一节 中国IC封装产业运行综述 152
第二节 中国IC封装产业变局分析 153
第三节 中国IC封装业面临的挑战分析 154
一、低档产品封装产能过剩，高端产品的封装刚刚起步 154
二、技术相对滞后 154
三、我国IC的相关行业配套能力差，也对封装业造成不利影响 154
四、IC业“大进大出”的怪圈对封装业的成长提出了挑战 154
第五节 对发展我国IC封装业的思考 155
第十章 中国IC封装细分市场运行分析 155
第一节 手机IC封装市场 155
第二节 手机基频封装 156
一、手机基频产业 156
二、手机基频封装 156
第三节 智能手机处理器产业与封装 158
第四节 手机射频IC 159
第五节 PC领域先进封装 159
第十一章 中国封装用材料运行分析 162
第一节 金线 162
第二节 IC载板 162
一、简介 162
二、种类 162
三、制造过程 163
第十二章 中国分立器件的封装发展透析 163
第一节 半导体产业中有两大分支 163
一、集成电路 163
二、分立器件 164
1、特点 164
2、应用 164
第二节 分立器件的封装发展 164
第三节 中国分立器件的现状综述 165
第十三章 中国IC封装产业竞争新格局探析 168
第一节 中国IC封装竞争总况 168
第二节 中国IC封装产业集中度分析 171
一、市场集中度分析 171
二、生产企业集中度分析 171
第三节 2023-2030年中国IC封装竞争趋势分析 171
第十四章 2023年中国半导体（集成电路）封装重点企业分析 172
第一节 长电科技 172
一、企业介绍 172
二、企业经营业绩分析 175
三、企业市场份额 178
四、企业未来发展策略 178
第二节 深圳赛意法微电子有限公司 180
一、企业介绍 180
二、企业经营业绩分析 181
三、企业市场份额 181
四、企业未来发展策略 182
第三节 通富微电子股份有限公司 182
一、企业介绍 182
二、企业经营业绩分析 187
三、企业市场份额 190
四、企业未来发展策略 190
第四节 中芯国际集成电路制造有限公司 196
一、企业介绍 196
二、企业经营业绩分析 196
三、企业市场份额 198
四、企业未来发展策略 199
第五节 英特尔产品(成都)有限公司 199
一、企业介绍 199
二、企业经营业绩分析 199
三、企业市场份额 200
四、企业未来发展策略 200
第十五章 2023年中国芯片封装重点企业分析 200
第一节 安靠封装测试(上海)有限公司 200
一、企业介绍 200
二、企业经营业绩分析 201
三、企业市场份额 202
四、企业未来发展策略 202
第二节 沛顿科技(深圳)有限公司 202
一、企业介绍 202
二、企业经营业绩分析 203
三、企业市场份额 203
四、企业未来发展策略 203
第三节 山东凯胜电子股份有限公司 204
一、企业介绍 204
二、企业经营业绩分析 204
三、企业市场份额 204
四、企业未来发展策略 205
第四节 河南鼎润科技实业有限公司 205
一、企业介绍 205
二、企业经营业绩分析 205
三、企业市场份额 206
四、企业未来发展策略 206
第五节 盟事达智能卡技术(深圳)有限公司 206
一、企业介绍 206
二、企业经营业绩分析 207
三、企业市场份额 207
四、企业未来发展策略 207
第十六章 2023年中国封装材料重点企业分析 208
第一节 衡所华威电子有限公司 208
一、企业介绍 208
二、企业经营业绩分析 209
三、企业市场份额 209
四、企业未来发展策略 209
第二节 朋诺惠利电子材料（厦门）有限公司 210
一、企业介绍 210
二、企业经营业绩分析 210
三、企业市场份额 211
四、企业未来发展策略 211
第三节 北京高盟新材料股份有限公司 211
一、企业介绍 211
二、企业经营业绩分析 212
三、企业市场份额 215
四、企业未来发展策略 215
第四节 无锡创达新材料股份有限公司 215
一、企业介绍 215
二、企业经营业绩分析 216
三、企业市场份额 219
四、企业未来发展策略 219
第五节 鼎贞（厦门）实业有限公司 219
一、企业介绍 219
二、企业经营业绩分析 220
三、企业市场份额 220
四、企业未来发展策略 221
第十七章 2023-2030年中国IC封装业投资价值研究 221
第一节 中国IC封装产业投资观点分析 221
第二节 2023-2030年中国IC封装投资机会分析 222
一、IC封装区域投资潜力 222
二、IC封装产业链投资热点分析 222
三、与产业政策调整相关的投资机会分析 223
第三节 2023-2030年中国IC封装投资风险预警 224
一、宏观调控政策风险 224
二、市场竞争风险 225
三、金融风险 225
四、市场运营机制风险 226
图表：
图表：各种IC封装形式图片 15
图表：2023年上半年全球半导体产业销售额 25
图表：2023年上半年全球半导体行业主要厂商营业收入（亿美元） 26
图表：英特尔（Intel）财务经营情况 31
图表：IBM公司主要财务指标分析 34
图表：超微财务经营情况 41
图表：近几年中国国民经济运行情况GDP 46
图表：近几年中国工业增加值增长情况 48
图表：近几年中国城镇固定资产投资情况 49
图表：近几年中国海关进出口增减情况一览表 50
图表：三种封装基板的CTE及对CCL的CTE要求 64
图表：三级基板的示意图 65
图表：封装基板与所安装的元件间CTE差的要求是随着安装技术发展而不同 66
图表：铜线与其它金属的性能比较 138
图表：失效因素与解决方法 139
图表：2023年1季度我国IC封装行业资产负债率 141
图表：2023年1季度我国IC封装行业速动比率 142
图表：2023年1季度我国IC封装行业流动比率 142
图表：2023年1季度我国IC封装行业利息保障倍数 143
图表：2023年1季度我国IC封装行业毛利率 144
图表：2023年1季度我国IC封装行业销售利润率 145
图表：2023年1季度我国IC封装行业总资产利润率 146
图表：2023年1季度我国IC封装行业净资产利润率 147
图表：2023年1季度我国IC封装行业产值利税率 148
图表：2023年1季度我国IC封装行业销售收入增长率 149
图表：2023年1季度我国IC封装行业总资产增长率 150
图表：2023年1季度我国IC封装行业利润增长率 151
图表：2023年1季度我国IC封装行业企业数量（家） 152
图表：2023年1季度中国IC封装行业市场规模 153
图表：芯片市场份额 159
图表：DIP封装 161
图表：SOJ封装 162
图表：TSOP封装 162
图表：长电科技经营业绩 176
图表：长电科技半导体（集成电路）封装市场占有率 179
图表：深圳赛意法微电子有限公司财务指标 182
图表：深圳赛意法微电子有限公司半导体（集成电路）封装市场占有率 182
图表：通富微电子股份有限公司经营业绩 188
图表：通富微电子股份有限公司半导体（集成电路）封装市场占有率 191
图表：中芯国际集成电路制造有限公司经营业绩 197
图表：中芯国际集成电路制造有限公司半导体（集成电路）封装市场占有率 199
图表：英特尔产品(成都)有限公司财务指标 200
图表：英特尔产品(成都)有限公司半导体（集成电路）封装市场占有率 201
图表：安靠封装测试(上海)有限公司财务指标 202
图表：安靠封装测试(上海)有限公司芯片封装市场占有率 203
图表：沛顿科技(深圳)有限公司财务指标 204
图表：沛顿科技(深圳)有限公司芯片封装市场占有率 204
图表：山东凯胜电子股份有限公司财务指标 205
图表：山东凯胜电子股份有限公司芯片封装市场占有率 205
图表：河南鼎润科技实业有限公司财务指标 206
图表：河南鼎润科技实业有限公司芯片封装市场占有率 207
图表：盟事达智能卡技术(深圳)有限公司财务指标 208
图表：盟事达智能卡技术(深圳)有限公司芯片封装市场占有率 208
图表：衡所华威电子有限公司财务指标 210
图表：衡所华威电子有限公司封装材料市场占有率 210
图表：朋诺惠利电子材料（厦门）有限公司财务指标 211
图表：朋诺惠利电子材料（厦门）有限公司封装材料市场占有率 212
图表：北京高盟新材料股份有限公司经营业绩 213
图表：北京高盟新材料股份有限公司封装材料市场占有率 216
图表：无锡创达新材料股份有限公司经营业绩 217
图表：无锡创达新材料股份有限公司封装材料市场占有率 220
图表：鼎贞（厦门）实业有限公司财务指标 221
图表：鼎贞（厦门）实业有限公司封装材料市场占有率 221
图表：2023-2030年中国IC封装行业市场规模预测 222
图表目录
